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来源:中投投资咨询网 2019-05-27 16:43中投投资咨询网

  国产芯片板块上演涨停潮,截至发稿,太极实业、大唐电信、中海达、江化微集体涨停。消息面上,据人民日报报道,《中国新一代人工智能发展报告2019》24日在上海发布。《报告》由科技部新一代人工智能发展研究中心、中国科学技术发展战略研究院联合国内外10余家机构编写,反映《新一代人工智能发展规划》启动实施以来的落实推进情况。

  科技股成A股市场亮点!

  《报告》显示,我国人工智能发展已在部分方面具有优势。具体体现在:我国人工智能论文发文量全球领先,企业数量等多项指标居全球第二。2013—2018年,全球人工智能领域的论文文献产出共30.5万篇,其中我国发表论文7.4万篇;在全球居前1%的人工智能高被引论文中,我国居全球第二;在全球高被引前100篇论文中,我国有16篇入选。此外,据相关机构统计,截至2018年底,全球共成立人工智能企业15916家,我国人工智能企业数量为3341家,也位居世界第二位。

  此外,日前各地方人工智能利好不断。上海国家新一代人工智能创新发展试验区5月25日在2019浦江创新论坛全体大会上宣布启动建设;北京市海淀区发布《关于加快中关村科学城人工智能创新引领发展的十五条措施》。

  华金证券认为,把握产业链5G变革和国产替代机遇:年初以来通信行业涨幅排名居中,前期5G主题热度推至较高水平,叠加外部环境变化,板块近期已开始有所调整。5G牌照近期或将发放,预计预期兑现后,行情的主题驱动将转向寻求基本面的实质性变化,密切关注5G产业链各环节需求情况,重点跟踪市场竞争格局变革。我们认为中国将是全球最大的5G市场,在利空消化后,可重点关注产业链国产替代的优质标的。

  安信证券进一步分析,政策利好不断,国产软件大有可为。软件行业保持高速增长态势,2018年整体表现亮眼,软件行业收入增速显著高于GDP增速。在自2018年3月22日开始至今的外围争端阴影下,国产化及自主可控的重要性再次凸显。国务院常务会议释放出支持国产软件政策的信号,相关公司将继续享受“两免三减半”等税收优惠措施。资本市场方面,大量优质非上市公司正在冲击科创板。

  华创证券认为,国内政策端来看,集成电路、5G、超高清视频产业计划等多番积极政策有望给予国内半导体产业供给与需求端双重利好,产业对下半年预期较先前看法积极,当前时点我们持续看好A股半导体产业重点标的投资机会。(东方财富证券研究所)

  国产芯片概念掀涨停潮

  从盘面上看,国产芯片概念掀涨停潮,大唐电信等多股涨停,券商股盘中快速拉升,天风证券涨停。两市仅汽车、白酒、银行等不足10个板块下跌。

  展望后市,海通证券指出,目前市场人气整体低迷,交易量也持续萎缩,而周末的消息综合来看依旧偏冷,预计市场短期内可能维持弱势,甚至回补下方缺口,但市场跌到目前的位置,整体估值又开始进入历史底部区域,后期如果再有下跌,对于投资者来说也将再次迎来优质的长线布局机会。

  兴业证券指出,震荡调整、大幅波动是当前市场主要特征。对于机会而言,防御选择低估值、具备安全边际的金融。进攻选择自主可控、国产化替代方向。对于不同资金属性而言,绝对收益者可继续借机调整仓位,保留核心资产底仓筹码,耐心等待下一次的进攻时机。相对收益者而言,增配金融、自主可控方向,减配一季度机构持仓过度集中,预期反应较为充分领域。

  行业配置思路方面,方正证券建议关注三条线索,一是业绩稳定和显著改善的,比如银行、非银、工程机械、食品饮料、地产等;二是通胀逻辑,CPI在3-6月份会持续温和抬升,关注农林牧渔和食品饮料;三是自主可控,硬科技,科创板预热,细分领域关注通信、计算机、电子等。5月份超配银行食品饮料和通信。()

  工信部副部长:中国芯片产业取得突破

  5月26日,王志军表示:自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。

  当前,我国芯片设计水平提升3代以上,海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步布局,64层3DNAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。当然,与国际先进水平相比,我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。

  集成电路产业是高度国际化的产业,没有哪个国家能够独立发展集成电路产业。近期美国一系列举措,粗暴干涉国际集成电路产业正常秩序,打乱了正常的国际分工体系,降低了资源配置效率和产业发展速度,破坏了世界集成电路产业平稳发展。这些举措是对其标榜为市场经济体制的极大讽刺。我们再次敦促美方,停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压,还中国企业在世界包括美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公正的环境。

  下一步,我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展,推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享,对内外资一视同仁,加强知识产权保护,与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。

  此外,根据工信部官网披露,在24日上午10时举行的国务院政策例行吹风会,工业和信息化部副部长王志军就进一步提高企业创新能力有关情况进行了说明。

  王志军表示,与发达国家相比,我国企业创新能力不强的问题依然突出,还存在研发投入不够、关键共性技术供给不足,激励企业创新的机制还不健全等问题。

  下一步,工信部将主要开展以下四个方面的工作。一是强化企业创新主体地位,支持企业增加研发投入。加大对各类所有制企业的创新政策落实力度。完善以研发费用加计扣除为主的税收优惠政策,支持发展创投、风投等基金,鼓励金融机构提高制造业中长期贷款比例支持企业创新。二是加快关键核心技术攻关,推动制造业加快向智能、绿色、服务型制造转型升级。把工业互联网等新型基础设施建设与制造业技术进步有机结合。三是完善创新体系。推动重大科研设施、基础研究平台等创新资源开放共享。支持企业深入开展“双创”,加强对中小企业创新的服务。四是加快科技成果转化和推广应用。鼓励企业开展国际技术创新合作,参与国际技术标准的制修订。强化知识产权保护,加大侵权惩罚力度。(Techweb)

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